عقب گرد اینتل در ساخت چیپست ها به فناوری ساخت 22 نانومتر به جای استفاده از گره 14 نانومتر! سه شنبه 16 مرداد 1397 / بازدید 627 / نظرات 0 / به نظر میرسد وضعیت intel روز به روز در حال بدتر شدن است.این شرکت در ابتدا با نقص های فراوان امنیتی در پردازنده های خود مواجه شد که همگی آنها در سطح سیلیکن به صورت سخت افزاری بودند.این معظلات تا آنجایی پیش رفت که این شرکت اکنون در معرض خطراتی چون وجود نقص درطراحی ریزمعماری خود مواجه است به طوری که اکنون... به نظر میرسد وضعیت intel روز به روز در حال بدتر شدن است.این شرکت در ابتدا با نقص های فراوان امنیتی در پردازنده های خود مواجه شد که همگی آنها در سطح سیلیکن به صورت سخت افزاری بودند.این معظلات تا آنجایی پیش رفت که این شرکت اکنون در معرض خطراتی چون وجود نقص درطراحی ریزمعماری خود مواجه است به طوری که اکنون باید با ساختار سیلیکنی این نقایص مبارزه کند.با توجه به تقاضای روز افزون محصولات 14 نانومتری اینتل و وجود مشکلات به وجود آمده در تولید این محصولات ، ظرفیت تولید این شرکت با مشکلاتی مواجه شده است، به طوری که طبق گزارشات رسیده ، اینتل به ناچار قرار است جهت افزایش ظرفیت تولید، ساخت محصولات 14 نانومتری خود را به شرکت TSMC واگذار کند.این موضوع ممکن است پردازنده های جدید اینتل را با افزایش قیمت روبرو کند.اکنون نیز گزارشاتی منتشر شده که اینتل در ساخت چیپست های خود مانند چیپست H310 به فناوری ساخت 22 نانومتر ، عقب گرد کرده است تا بتواند توانایی تولید محصولات 14 نانومتر خود را افزایش دهد.با توجه به مشکلات به وجود آمده در فناوری ساخت 10 نانومتر و محدودیت خروجی محصولات 14 نانومتر ، این موضوع برای اینتل به یک ضرورت تبدیل شد تا دوباره به فناوری ساخت 22 نانومتر عقب گرد کند.چیپست H310 که قبلا با نود ساخت 22 نانومتر تولید شد ، اینبار تحت نام های H310C و یا H310 R2.0 با همین فناوری تولید خواهند شد.این تراشه ها از لحاظ ابعاد بزرگتر ومیزان بهره وری انرژی در آنها پایین تر خواهد بود.این احتمال هم جود دارد تا از طریق درایورهاو نرم افزارهای ارائه شده، پشتیبانی از ویندوز 7 فراهم شود.مادربردهای جدید به همراهی این چیپستها در حال انتقال به زنجیره عرضه به بازار هستند.